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  • 行業資訊

    ◆ 點膠機在芯片封裝行業的應用

    越是精密的產品,其制造過程把控就越是嚴格,其制作工藝的要求也就越高,為了提高生產效率,其自動化程度也就越高。以芯片封裝行業為例,在其封裝過程中,就必須多處用到自動化點膠設備進行處理,而不是人工點膠。


    一:底料填充

           很多技術人員都遇到過這樣的問題,在芯片倒裝過程中,因為固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合。如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹,這時很容易造成凸點的斷裂,芯片就會失去它應有的性能。為了解決這個問題,就需要通過全自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠,然后固化,這樣一來不僅有效的增加了芯片和基板的連接面積,而且進一步提高了它們的結合強度,對凸點具有歷非常好的保護作用。

    二:芯片鍵合

           PCB在粘合過程中非常容易出現移位的現象,為了避免電子元器件從PCB的表面脫落或者移位,需要運用全自動點膠機設備在PCB表面進行點膠,然后將其放入烘箱中加熱固化,這樣電子元器件就可以牢固地粘合在PCB 上了。

    三:表面涂層

           另外,芯片焊接好以后,還需要通過全自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化,這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次,而且可以防止外物的侵蝕和刺激,可以很好的對芯片起到保護作用,從而延長芯片的使用壽命。

           像芯片這樣的小物品,在進行封裝是時,如果是手動點膠,不能點膠速度慢, 也很難穩定的控制點膠的量,不僅影響產品的生產速度,也很可能會影響到產品的質量。因此,對于這樣的精密操作,自動化設備才是廠家最好的選擇。
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                                                                                                      2022深圳國際點膠技術及設備展覽會
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